鍍金鍍層測(cè)厚儀無(wú)損檢測(cè)

鍍金鍍層厚度測(cè)厚儀：精準(zhǔn)無(wú)損檢測(cè)的理想之選

在眾多對(duì)鍍金產(chǎn)品質(zhì)量要求嚴(yán)苛的行業(yè)，如電子元器件制造、珠寶首飾加工以及五金制品生產(chǎn)等領(lǐng)域，鍍金鍍層厚度的精準(zhǔn)測(cè)量至關(guān)重要。鍍金鍍層厚度測(cè)厚儀作為一款專業(yè)的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，憑借其好的性能，成為保障產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵工具。

*檢測(cè)原理，確保無(wú)損精準(zhǔn)

該測(cè)厚儀采用多種*的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，常見(jiàn)的如 X 射線熒光光譜法與渦流檢測(cè)法。X 射線熒光光譜法基于 X 射線激發(fā)鍍層元素產(chǎn)生特征熒光，通過(guò)分析熒光強(qiáng)度來(lái)精確計(jì)算鍍層厚度，整個(gè)過(guò)程無(wú)需接觸樣品，不會(huì)對(duì)鍍金層造成任何損傷。渦流檢測(cè)法則利用電磁感應(yīng)原理，當(dāng)交變電流通過(guò)線圈時(shí)，在鍍金工件表面產(chǎn)生渦流，鍍層厚度的變化會(huì)改變渦流分布，進(jìn)而影響線圈的阻抗，通過(guò)測(cè)量阻抗變化即可準(zhǔn)確得出鍍層厚度，同樣實(shí)現(xiàn)了無(wú)損檢測(cè)。

操作便捷高效，適應(yīng)多樣需求

設(shè)備設(shè)計(jì)充分考慮用戶使用體驗(yàn)，操作界面簡(jiǎn)潔直觀，即使是非專業(yè)人員也能快速上手。它具備一鍵測(cè)量功能，只需將測(cè)厚儀探頭輕觸鍍金表面，短時(shí)間內(nèi)即可顯示精確的厚度數(shù)值。同時(shí)，該設(shè)備測(cè)量范圍廣泛，可適應(yīng)不同厚度規(guī)格的鍍金層檢測(cè)，無(wú)論是微米級(jí)的超薄鍍層，還是較厚的鍍金層，都能提供可靠測(cè)量結(jié)果。而且，對(duì)于各種形狀的鍍金工件，如平面、曲面、圓柱面等，都能輕松應(yīng)對(duì)，滿足不同行業(yè)多樣化的檢測(cè)需求。

數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可靠，助力品質(zhì)管控

鍍金鍍層厚度測(cè)厚儀具備高精度的測(cè)量性能，測(cè)量誤差極小，能為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)支持。在生產(chǎn)過(guò)程中，通過(guò)對(duì)鍍層厚度的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，企業(yè)可以及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝參數(shù)，確保鍍金產(chǎn)品厚度均勻一致，符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求。這不僅有助于提高產(chǎn)品的性能和可靠性，還能減少因鍍層厚度不合格導(dǎo)致的次品率，降低生產(chǎn)成本，提升企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

鍍金鍍層厚度測(cè)厚儀以其*的檢測(cè)原理、便捷的操作方式和精準(zhǔn)可靠的測(cè)量數(shù)據(jù)，成為各行業(yè)鍍金產(chǎn)品無(wú)損檢測(cè)的理想選擇，為保障產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)揮著好的作用。

以下是X熒光光譜儀測(cè)試電鍍鍍層的儀器詳細(xì)介紹：

鍍層檢測(cè)：

常見(jiàn)金屬鍍層有：

單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內(nèi)，

可最小測(cè)量達(dá)0.001um。

多層厚度范圍:

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

鍍層層數(shù)為1-6層

鍍層精度相對(duì)差值一般<5%。

鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

鍍層分析優(yōu)勢(shì)：分析PCB金手指最小尺寸可達(dá)0.2mm

單層分析精度，以Ni舉例：（相對(duì)差值）

元素成分分析:

鍍液分析，目前常見(jiàn)鍍液元素分析有：金、銀、錫、銅、鎳、鉻、鋅。

ROHS 和無(wú)鹵檢測(cè)，高性能SDD探測(cè)器可以檢測(cè)無(wú)鹵,實(shí)現(xiàn)鍍層與環(huán)保一機(jī)多用。

金屬成分分析，在檢測(cè)ROHS同時(shí)可檢測(cè)金屬中其他各元素成分含量。

檢測(cè)精度：

Cr，Cd，Hg，Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金屬

檢測(cè)限達(dá)1ppm。

對(duì)這些金屬測(cè)試分析穩(wěn)定的讀取允許差值本儀器已達(dá)到下列標(biāo)準(zhǔn)：

A. 檢測(cè)含量大于5%的元素穩(wěn)定的測(cè)試讀取相對(duì)差值小于1%

B. 檢測(cè)含量在0.5～5%的元素穩(wěn)定的測(cè)試讀取相對(duì)差值小于2%

C. 檢測(cè)含量在0.1～0.5%的元素穩(wěn)定的測(cè)試讀取相對(duì)差值小于5%

D. 檢測(cè)含量低于0.1%的元素測(cè)試讀取相對(duì)差值變化率小于10%

測(cè)量精度:

1）精度(單層)：

                              測(cè)厚儀的檢測(cè)精度表

    測(cè)試方法: 在相同的操作條件下，對(duì)同一標(biāo)準(zhǔn)樣板進(jìn)行5次檢測(cè)，檢測(cè)到的平均數(shù)據(jù)與標(biāo)樣板的實(shí)際數(shù)據(jù)作比較。檢測(cè)精度為檢測(cè)平均值與標(biāo)準(zhǔn)樣片實(shí)際值之差（平均誤差）

2）兩層及以上：

  兩層及以上的首層精度符合單層的測(cè)試結(jié)果，但是第二層以上比較復(fù)雜，要根據(jù)上面一層的厚度來(lái)決定。在一層厚度小于2um時(shí)，一層和二層的測(cè)試精度基本符合單層的精度，參照如下的測(cè)試報(bào)告 一層金標(biāo)樣厚度0.101um，第二層鎳的標(biāo)樣厚度為4.52um。

   在 一層厚度在2～5um時(shí)會(huì)大大降低第二層的和第三層的測(cè)試精度，第二層的誤差率會(huì)在5～10%，第三層的誤差率小于15%。

重復(fù)性:

保證重復(fù)性值:≤±5%

    重復(fù)性的檢測(cè)應(yīng)在儀器校準(zhǔn)后: 在相同的操作條件下,使用相同的檢測(cè)樣板做連續(xù)重復(fù)檢測(cè)，連續(xù)測(cè)量必須在同一檢測(cè)點(diǎn)位置使用一同樣片間隔60秒,測(cè)量一共進(jìn)行10次,每次測(cè)量值與10次平均值進(jìn)行對(duì)比。

重復(fù)性=平均誤差÷平均值×100* %.

報(bào)告打印：

可以PDF，Excel格式輸出報(bào)告，歷史數(shù)據(jù)查詢方便

安全使用,維護(hù)與保養(yǎng)

由于儀器非常精密，未經(jīng)允許情況請(qǐng)不要打開(kāi)儀器外殼，不要對(duì)X射線源和探測(cè)器進(jìn)行改變，由用戶自身原因造成儀器損壞本公司將不負(fù)責(zé)任。

儀器安裝一定要平穩(wěn)，儀器后面離墻距離不得小于30厘米，必須使用標(biāo)準(zhǔn)的220V交流電，電壓不穩(wěn)情況要配備穩(wěn)壓電源，插座必須接地良好，由用戶電源不合乎要求造成損失由用戶負(fù)責(zé)。

請(qǐng)不要用濕的手觸摸電源部分，帶水的手也不要碰儀器外殼以免發(fā)生觸電。

進(jìn)行測(cè)量時(shí)，因?yàn)楦唠妷毫髦罼射線源，儀器運(yùn)行時(shí)，不要嘗試打開(kāi)或觸摸蓋子。由于高電壓源必須通過(guò)自動(dòng)運(yùn)行或者遵循用戶指南中止。

儀器環(huán)境要求：儀器使用環(huán)境需清潔，溫度適宜15℃~30℃，濕度≤80%,電源：AC: 220V ±5V。

以上細(xì)節(jié)均有可能造成無(wú)法預(yù)測(cè)后果，買方應(yīng)予以基本遵守。

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