金、鈀、鎳、銅等多元素X射線光譜測(cè)厚儀

我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長(zhǎng)色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計(jì)（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質(zhì)譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質(zhì)譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、高頻紅外碳硫分析儀（CS）等。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測(cè)等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質(zhì)：鉛Pb、砷Ａs、銻Sb、鋇Ｂa、鎘Cd、鉻Cr、Ｈg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材（水泥、玻璃、陶瓷、耐火材料等）、合金（銅合金、鋁合金、鎂合金等）、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）、地質(zhì)采礦（各種礦石品位檢測(cè)設(shè)備）、塑料（無(wú)鹵測(cè)試等）、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質(zhì)、土壤、環(huán)境保護(hù)、香精香料、紡織品、醫(yī)藥、商品檢驗(yàn)、質(zhì)量檢驗(yàn)、醫(yī)療器械重金屬含量測(cè)試、人體微量元素和化合物檢驗(yàn)等等。銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析，化合物測(cè)試，電鍍鍍層厚度檢測(cè)等。下面介紹電鍍膜厚檢測(cè)儀器：

鍍層檢測(cè)：

2.1、常見(jiàn)金屬鍍層有：

2.2、單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內(nèi)，

可最小測(cè)量達(dá)0.001um。

2.3、多層厚度范圍

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

2.4、鍍層層數(shù)為1-6層

X射線膜厚測(cè)試儀產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1. 鍍層檢測(cè)，多鍍層檢測(cè)可達(dá)5層，精度及穩(wěn)定性可控制在+/-5%內(nèi)。

2. 激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

可檢測(cè)固體、粉末狀態(tài)材料。

運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低。

可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無(wú)標(biāo)樣定性，半定量分析。

操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易懂、精準(zhǔn)無(wú)損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測(cè)結(jié)果。

可針對(duì)客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件。

軟件*升級(jí)。

無(wú)損檢測(cè)，一次性購(gòu)買標(biāo)樣可長(zhǎng)期使用。

使用安心無(wú)憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以內(nèi)，提供*保姆式服務(wù)。

可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

可進(jìn)行RoHS檢測(cè)（選配功能），應(yīng)對(duì)新版中華人民共和國(guó)RoHS檢測(cè)要求，歐盟及北美RoHS檢測(cè)等要求標(biāo)準(zhǔn)，精確的測(cè)試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測(cè)試無(wú)鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對(duì)成分進(jìn)行分析。

（二）X射線膜厚測(cè)試儀產(chǎn)品特征

高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)（FP）軟件，通過(guò)簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無(wú)標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析，可以增加RoHS檢測(cè)功能。

MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測(cè)量

相對(duì)（比）模式 無(wú)焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

5. Smart-Ray. 快速、簡(jiǎn)單的定性分析的軟件模塊。可同時(shí)分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運(yùn)算和配給。

Smart-Ray. 金屬行業(yè)精確定量分析軟件。可一次性分析25種元素。小二乘法計(jì)算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)+ /-0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達(dá)+ /-0.05kt

Smart-Ray。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)

完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線，Cp 和 Cpk 因素等

自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量。大測(cè)量點(diǎn)數(shù)量 = 每9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

（三）X射線膜厚測(cè)試儀產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說(shuō)明

X射線管：高穩(wěn)定性X光光管

微焦點(diǎn)X射線管、Mo (鉬) 靶

鈹窗口， 陽(yáng)極焦斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供優(yōu)異性能。

探測(cè)器：SDD 探測(cè)器（可選Si-Pin）

能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV）

濾光片/可選

初級(jí)濾光片：Al濾光片，自動(dòng)切換

7個(gè)準(zhǔn)直器：客戶可選準(zhǔn)直器尺寸或定制特殊尺寸準(zhǔn)直器。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能

分析譜線：

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

- 基點(diǎn)改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

計(jì)算機(jī)、打印機(jī)（贈(zèng)送）

含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)

含Win 7/Win 10系統(tǒng)。

Multi-Ray鍍層分析軟件

金、鈀、鎳、銅等多元素X射線光譜測(cè)厚儀