X熒光臺(tái)式鍍層測厚儀

X熒光光譜臺(tái)式鍍層測厚儀：精準(zhǔn)測厚，賦能多元行業(yè)

X熒光光譜臺(tái)式鍍層測厚儀是一款集*技術(shù)與便捷操作于一體的高性能分析設(shè)備，在鍍層厚度測量領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

工作原理與特性

該儀器基于X射線熒光原理，當(dāng)高能X射線照射到樣品表面時(shí)，鍍層中的元素會(huì)被激發(fā)產(chǎn)生特征X熒光。通過精確分析這些熒光的能量和強(qiáng)度，即可準(zhǔn)確計(jì)算出鍍層的厚度。它具有無損檢測的顯著優(yōu)勢(shì)，無需破壞樣品，就能獲取可靠數(shù)據(jù)，極大降低了檢測成本和對(duì)樣品的損耗。同時(shí)，其測量速度快，能在短時(shí)間內(nèi)完成對(duì)多個(gè)點(diǎn)的測量，大幅提升檢測效率。

精準(zhǔn)測量能力

儀器具備好的測量精度和分辨率，可精確測量金屬及非金屬基體上各類鍍層的厚度，無論是單層鍍層還是復(fù)雜的多層鍍層結(jié)構(gòu)，都能應(yīng)對(duì)自如。測量范圍廣泛，從納米級(jí)到毫米級(jí)的鍍層厚度均可準(zhǔn)確測定，滿足不同行業(yè)和應(yīng)用的多樣化需求。

便捷操作與設(shè)計(jì)

采用臺(tái)式設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間小，便于在實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)現(xiàn)場靈活安置。操作界面友好直觀，配備大尺寸彩色觸摸屏，操作人員無需復(fù)雜培訓(xùn)即可輕松上手。儀器還具備自動(dòng)校準(zhǔn)和故障診斷功能，確保測量結(jié)果的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性，減少人為誤差和設(shè)備故障對(duì)檢測工作的影響。

廣泛應(yīng)用領(lǐng)域

在電鍍行業(yè)，可幫助企業(yè)嚴(yán)格控制鍍層厚度，保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性；在電子制造領(lǐng)域，能精準(zhǔn)測量電路板、芯片等微小元件上的鍍層厚度，確保電子產(chǎn)品的性能和可靠性；在五金、汽車、航空航天等行業(yè)，也廣泛應(yīng)用于零部件的鍍層質(zhì)量檢測，為產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)過程控制和質(zhì)量控制提供有力的數(shù)據(jù)支持。

以下是深圳市天創(chuàng)美科技有限公司銷售的X熒光光譜儀測試電鍍鍍層的儀器詳細(xì)介紹：

鍍層檢測：

常見金屬鍍層有：

單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內(nèi)，

可最小測量達(dá)0.001um。

多層厚度范圍:

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

鍍層層數(shù)為1-6層

鍍層精度相對(duì)差值一般<5%。

鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

鍍層分析優(yōu)勢(shì)：分析PCB金手指最小尺寸可達(dá)0.2mm

單層分析精度，以Ni舉例：（相對(duì)差值）

元素成分分析:

鍍液分析，目前常見鍍液元素分析有：金、銀、錫、銅、鎳、鉻、鋅。

ROHS 和無鹵檢測，高性能SDD探測器可以檢測無鹵,實(shí)現(xiàn)鍍層與環(huán)保一機(jī)多用。

金屬成分分析，在檢測ROHS同時(shí)可檢測金屬中其他各元素成分含量。

檢測精度：

Cr，Cd，Hg，Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金屬

檢測限達(dá)1ppm。

對(duì)這些金屬測試分析穩(wěn)定的讀取允許差值本儀器已達(dá)到下列標(biāo)準(zhǔn)：

A. 檢測含量大于5%的元素穩(wěn)定的測試讀取相對(duì)差值小于1%

B. 檢測含量在0.5～5%的元素穩(wěn)定的測試讀取相對(duì)差值小于2%

C. 檢測含量在0.1～0.5%的元素穩(wěn)定的測試讀取相對(duì)差值小于5%

D. 檢測含量低于0.1%的元素測試讀取相對(duì)差值變化率小于10%

測量精度:

1）精度(單層)：

                              測厚儀的檢測精度表

    測試方法: 在相同的操作條件下，對(duì)同一標(biāo)準(zhǔn)樣板進(jìn)行5次檢測，檢測到的平均數(shù)據(jù)與標(biāo)樣板的實(shí)際數(shù)據(jù)作比較。檢測精度為檢測平均值與標(biāo)準(zhǔn)樣片實(shí)際值之差（平均誤差）

2）兩層及以上：

  兩層及以上的首層精度符合單層的測試結(jié)果，但是第二層以上比較復(fù)雜，要根據(jù)上面一層的厚度來決定。在一層厚度小于2um時(shí)，一層和二層的測試精度基本符合單層的精度，參照如下的測試報(bào)告 一層金標(biāo)樣厚度0.101um，第二層鎳的標(biāo)樣厚度為4.52um。

   在 一層厚度在2～5um時(shí)會(huì)大大降低第二層的和第三層的測試精度，第二層的誤差率會(huì)在5～10%，第三層的誤差率小于15%。

重復(fù)性:

保證重復(fù)性值:≤±5%

    重復(fù)性的檢測應(yīng)在儀器校準(zhǔn)后: 在相同的操作條件下,使用相同的檢測樣板做連續(xù)重復(fù)檢測，連續(xù)測量必須在同一檢測點(diǎn)位置使用一同樣片間隔60秒,測量一共進(jìn)行10次,每次測量值與10次平均值進(jìn)行對(duì)比。

重復(fù)性=平均誤差÷平均值×100* %.

報(bào)告打印：

可以PDF，Excel格式輸出報(bào)告，歷史數(shù)據(jù)查詢方便

安全使用,維護(hù)與保養(yǎng)

由于儀器非常精密，未經(jīng)允許情況請(qǐng)不要打開儀器外殼，不要對(duì)X射線源和探測器進(jìn)行改變，由用戶自身原因造成儀器損壞本公司將不負(fù)責(zé)任。

儀器安裝一定要平穩(wěn)，儀器后面離墻距離不得小于30厘米，必須使用標(biāo)準(zhǔn)的220V交流電，電壓不穩(wěn)情況要配備穩(wěn)壓電源，插座必須接地良好，由用戶電源不合乎要求造成損失由用戶負(fù)責(zé)。

請(qǐng)不要用濕的手觸摸電源部分，帶水的手也不要碰儀器外殼以免發(fā)生觸電。

進(jìn)行測量時(shí)，因?yàn)楦唠妷毫髦罼射線源，儀器運(yùn)行時(shí)，不要嘗試打開或觸摸蓋子。由于高電壓源必須通過自動(dòng)運(yùn)行或者遵循用戶指南中止。

儀器環(huán)境要求：儀器使用環(huán)境需清潔，溫度適宜15℃~30℃，濕度≤80%,電源：AC: 220V ±5V。

以上細(xì)節(jié)均有可能造成無法預(yù)測后果，買方應(yīng)予以基本遵守。

X熒光臺(tái)式鍍層測厚儀